Homogene Schmuckoberflächen mit höchstem Glanz

Um sich als Hersteller die Wettbewerbsfähigkeit auf dem Weltmarkt zu sichern ist die bestmögliche Qualität zu minimalen Herstellungskosten der Schlüsselfaktor.

Maschinell doppelt so schnell: zweistufige Oberflächenbearbeitung mit OTEC
Gerade in der Schmuckbranche wird die Oberflächenbearbeitung sehr häufig manuell durchgeführt. Das ist zeitaufwändig und damit automatisch ein nicht unerheblicher Kostenfaktor. Ein internationa-ler OTEC Kunde hat speziell im Bereich Echtsilberschmuck die zweistufige maschinelle Bearbeitung mit OTEC Technologien für sich entdeckt – und er ist zufrieden:

Einerseits mit den optischen Ergebnissen, denn filigrane Geometrien bleiben erhalten, es gibt sehr wenige designverändernde Verrundungen. Auf der wirtschaftlichen Seite punktet die Gesamtlösung, denn die Bearbeitungszeit ist nach der Umstellung um sagenhafte 50% verkürzt!

Im ersten Schritt werden die Schmuckstücke mit Tellerfliehkraft-Maschinen der CF-Serie in einem Nassprozess vorbereitet: Die Bearbeitung erfolgt in einem offenen Behälter mit einem als Teller geformten Boden, der drehbar gelagert ist.

Die Schmuckstücke werden zusammen mit einem geeigneten Schleif- oder Poliergranulat durch die Drehbewegung des Tellers im starren Behälter in eine toroide Strömung versetzt. Zwischen den Werkstücken und dem Granulat entsteht dabei eine sehr intensive Bearbeitung, die um das 20-fache effektiver als beispielsweise bei herkömmlichen Vibratoren sein kann.

Oft kopiert – aber unübertroffen: Allein OTEC verfügt über das entsprechende Know-How sehr dünne Werkstücke (< 0,4 mm) zu bearbeiten, durch den Behälter mit dem Gleitspaltsystem (Nullspaltsystem).

In der 2. Stufe schließt sich das Elektropolieren in der EPAG Flex an: Dies ist ein elektro-chemisches Abtragsverfahren an metallischen Werkstücken mittels Fremdstromquelle. Es wird eingesetzt, um Oberflächen zu glätten und zu polieren. Dabei wird in einem speziell auf das Material – in diesem Fall eine Silberlegierung – abgestimmten Elektrolyten Metall anodisch abgetragen, wodurch sich die Oberflächenrauheit merklich und sichtbar reduziert (z.B. von Ra µm 0,6 auf 0,03).
Der OTEC Prozess zur Bearbeitung von Silberlegierungen ist prozesssicher. Die Vorteile des Elektropolierens sind eine metallisch reine Oberfläche, ein unbeeinflusstes Grundgefüge, eine verbesserte Korrosionsbeständigkeit und eine glänzende Oberfläche. Zusätzliche optionale galvanische Beschichtungen haften einfacher auf der Oberfläche.

Die EPAG Flex eignet sich nicht ausschließlich für die Bearbeitung von Silber, sondern auch für Gold (Weißgold, Rotgold, Gelbgold). Durch Ihre modulare Bauweise sind bis zu drei individuell kontrollierbare Prozesstanks möglich.