Infineon und NXP – Disruption und Überbestände in der Lieferkette vermeiden

Konzepte und Maßnahmen sind jetzt gefordert.

Der Anteil der Halbleiterprodukten in der Autoindustrie hatte 2023 zu 2019 bereits um 85 % erhöht und wird von heute bis 2029 nochmals mehr als verdoppeln – auf dann mehr als 145 Mrd. US $. Damit rücken zunehmend auch Produkte von Lieferanten in den Fokus, deren Anteil an Elektronik bisher nur gering oder bisher auch gar nicht vorhanden war.  

Dass weitere Chip-Krisen für Fahrzeuge und einzelne Komponenten der Zulieferer lauern, liegt auch an den noch nicht deutlich verstandenen Marktbedingungen und Lieferketten in einem immer noch wachsenden Hightech-Bereich. Auch gelten in der Elektronik- und Halbleiterbranche immer noch andere „Gesetze“ als bisher in der Automobil- und Zulieferindustrie.

Damit muss man lernen umzugehen und die Konzepte, Vorgehensweisen und Partnerschaften entsprechend anpassen. Eine nochmalige Disruption der Lieferketten können sich die europäischen OEM und Zulieferer im Zuge des ansteigenden Wettbewerbes aus China nicht mehr leisten. Das ist auch der Grund dafür, dass Infineon Technologies und NXP Semiconductors aktuell auch neue Wege konzipieren um diese mit OEM und Lieferanten abzustimmen. Dies betrifft dann auch andere sehr wichtige Hersteller für die Autoindustrie wie Bosch, Renesas Electronics, Texas Instruments, STMicroelectronics und ON Semiconductors, um nur einige Betroffene zu nennen.                                 

Infineon Technologies – Hans Ehm, Head of SC Innovations & Q-Algorithmen, München
NXP Semiconductors – Dr. Kai Schelthoff, IBP & SCO Innovation Manager, Aachen

Disruption vermeiden in der Lieferkette OEM-Tier-1 – Herausforderungen,
Lösungen und Vorgehensweise für eine erfolgreiche Umsetzung mit OEM/Tier-1/n     

In dem geplanten Vortrag zeichnen Hans Ehm und Dr. Kai Schelthoff ein umfassendes Bild der aktuellen Herausforderungen und der Lösungsansätze im Kontext der Defizite, deren Auswirkungen aber auch Chancen für OEM und deren Zulieferer von Tier-1 bis Tier-n.

Die zunehmende Integration von Halbleiterbauelementen in immer mehr Komponenten führt dann auch zu neuen Verwerfungen, wenn es nicht gelingt, die OEMs und die Zulieferer zu mehr gemeinsamer Offenheit in ihren Planungen zu bewegen und auch die Vertrags- und Planungssystematik anzupassen.

Eine der zentralen Thesen ist die Erkenntnis, dass die aktuell über viele Stufen laufenden Wertschöpfungsketten frühzeitige Bestellungen und Abrufe unerlässlich macht. So können Produktionsunterbrechungen und Lieferengpässe verhindert werden. Dies geht nur mit proaktivem Bestandsmanagement und vorausschauender Planung. Hier gibt es bereits konkrete Ideen und konkrete Umsetzungen, wie und mit welchen Daten künftig die bekannten Risiken eingedämmt werden können.

Der Vortrag geht darauf ein, dass die Chipkrise zwar in der aktuellen Phase bewältigt scheint, das Risiko einer erneuten Verschärfung der Situation jedoch latent vorhanden ist. Diese Unsicherheit betont die Notwendigkeit einer resilienten Lieferkette, die in der Lage ist, auf plötzliche Veränderungen in der Nachfrage und Angebotsschwankungen flexibel zu reagieren.

Ein weiterer Schwerpunkt wird die Forderung nach einer intensiveren und vertrauensvolleren Zusammenarbeit über die gesamte Kette sein. Im Vergleich zu anderen Komponenten erfordern Halbleiter aufgrund ihrer komplexen Herstellungsprozesse und der langen Vorlaufzeiten eine engere Abstimmung und Kommunikation zwischen allen Beteiligten. Diese Zusammenarbeit ist grundlegend, um eine hohe Transparenz in der Lieferkette zu schaffen und gemeinsame Strategien zur Risikominimierung zu entwickeln.

Anhand praxisnaher Beispiele und Fallstudien werden effektive Strategien und Lösungsansätze vorgestellt, die OEMs und Tier-1-Zulieferer implementieren können, um Disruptionen in der Lieferkette zu vermeiden. Dazu gehören innovative Ansätze in der Lieferkettenplanung, wie die Anwendung von Advanced Analytics zur Vorhersage von Engpässen, die Etablierung von Diversifizierungsstrategien in der Beschaffung und die Nutzung von Technologien zur Erhöhung der Transparenz und Flexibilität in der Lieferkette.

Konzepte und Lösungsansätze, die auch bei vielen anderen Komponenten helfen, die Lieferketten resilienter und schneller zu machen – Beispiele von Herstellern anderer Zulieferteile zeigen, dass diese Konzepte insgesamt zu erheblich mehr Sicherheit führen. Auch sind dabei auch insgesamt bessere Ergebnisse erzielbar.

Ziel des Vortrags ist es, den Teilnehmern nicht nur ein tieferes Verständnis der aktuellen Herausforderungen zu vermitteln, sondern auch konkrete Werkzeuge und Methoden an die Hand zu geben, mit denen sie die Resilienz ihrer Lieferketten stärken und sich effektiv auf zukünftige Krisen vorbereiten können. Durch die Kombination aus theoretischem Wissen und praxisorientierten Lösungen bietet der Vortrag einen attraktiven Mehrwert für alle Akteure in der Lieferkette von Halbleiterbauelementen.

OEMs, Zulieferer und Halbleiterhersteller werden dabei aufgefordert, folgende Aspekte in gemeinsamer Abstimmung zu adressieren.

1. Frühzeitige/dynamisch adaptierte Bestellungen und Abrufe
2. Proaktives Bestandsmanagement über einzelne Komponenten hinaus
3. Vorausschauende und dynamisierte Planung und Nachfrageprognosen
4. Intensive Zusammenarbeit und Kommunikation zwischen Halbleiterproduzenten und
5. Kunden
6. Diversifizierung der Lieferantenbasis bei ausgesuchten Komponenten
7. Flexiblere Vertragsbedingungen zur Anpassung an Nachfrageschwankungen
8. Einsatz von „Advanced Analytics“ und KI für präzisere Bedarfs- und Risikovorhersagen
9. Aufbau von dynamisch anpassbaren Sicherheitsbeständen kritischer Komponenten
10. Strategische Partnerschaften und Kooperationen in der gesamten Lieferkette
11. Investition in Technologien zur Erhöhung der Transparenz in der Lieferkette
12. Alternative Designs und Materialien zur Reduktion der Abhängigkeit von spezifischen Chips
13. Stärkung der regionalen Lieferketten zur Reduzierung von Transportrisiken und -zeiten
14. Implementierung robuster Risikomanagement-Strategien

Verdichtet man diese verschiedenen Ansätze zu Gestaltungsfeldern, so werden hierzu u.a. folgende Themen klar benannt:

1. Transparenz der Bedarfe – Um das zu erreichen, müssen partnerübergreifende durchgängige Informationsbedarfe aufgebaut und abgestimmt werden.
2. Aktive Bearbeitung der Halbleiterrisiken – das betrifft dann die konsequente Bearbeitung
   der Ursachen für die Disruption und deren Überwachung in den Lieferketten.
3. Halbleiter und Elektronik als Kernkomponenten weiterentwickeln – dies erfordert dann auch Chip-Strategien für einzelne Fahrzeugtypen und die zugehörigen Komponentenfamilien.
4. Aufbau von übergreifenden Wertschöpfungsarchitekturen – dies erfordert Partnerschaften auf Augenhöhe in den Kunden-Lieferanten-Beziehungen bis zum Tier-n.
5. Mehr Halbleiterkompetenz für die Autoindustrie aufbauen – dies betrifft sowohl die Führungskräfte und Mitarbeiter in den Unternehmen als auch die Zusammenarbeit mit Hochschulen und Ausbildungsinstitutionen.
6. Aufbau einer partnerübergreifenden Kreislaufwirtschaft – das betrifft die Entwicklung einer Recyclingstrategie, die von OEM, Zulieferern sowie von den sich hier gerade entwickelnden Dienstleistern getragen werden muss.      
7. Audit-Systeme zur Absicherung – hier geht es darum, dass die bereits bestehenden Auditierungs-Systeme (z.B. GMMOG, die in Kürze herauskommende neue VDA 6.8 auch in diesem Anwendungsfeld erweitern müssen.  

Weitere Infos zum Kongress selbst am 9./10. April – in den Beiträgen von und mit abat+, BLC – The Battery Lifecycle Company, BMW, Bosch, Dräxlmaier, GfPM, Google Automotive, Hager, HFT Stuttgart, Infineon Technologies, IPL Prof. Schmidt, Kiekert, Wirtschaftsminister des Saarlandes, Motherson Global, NEMAK Automotive, NXP Semiconductors, Niterra, Nobilia, Rhenus Automotive, PwC, Schaeffler, TU Wien, Volkswagen und weiteren Unternehmen.

Mehr zu den aktuellen Festlegungen unter www.automobilkongress.de.

Wir laden Sie ein, Teil dieser wichtigen Diskussion zu sein, um die Zukunft der Automobilbranche mit Ihrer Expertise und Ihrem Einblick mitzugestalten.

Netzwerkabend am 9. April mit der Vergabe des „elogistics award 2024“.

Werksbesuche am 10. April: 3 Werksbesuche, d.h. bei Bosch in Homburg, Hager in Blieskastel und Nobilia in Saarlouis auf dem Lisdorfer Berg.

Workshops am 10. April: 4 Workshops: „A – Batterieproduktion und Logistik“, „B – CO?-Rechnung und Logistik“, „C – Sauberraum-Logistik Batterie“, „D – Die digitale Bauteilakte“, jeweils nach den Vorträgen am Nachmittag des 10. April 2024.

Vertieft wird der Erfahrungsaustausch an beiden Tagen mit den Teilnehmern, Referenten, Moderatoren und Ausstellern nach den Vorträgen noch einmal zusätzlich in der Abendveranstaltung, den Pausen, in den digitalen „Innovation-Pitches“ sowie in den getrennt mit den Ausstellern und den Interessenten vereinbarten Digital-Räumen.