3,5” WAFER-TGL Embedded Board mit Tiger Lake Prozessor Spezifikationen 3,5“ CPU Board mit Heat Spreader Kühlkonzept 11te Generation Intel® 10nm Tiger Lake UP3 Prozessoren 32GB DDR4 SO-DIMM Arbeitsspeicher Vierfach unabhängige Displays: 2x HDMI, Display Port, IDPM Tripple 2.5G Netzwerkschnittstelle USB, SATA, COM Erweiterungen: M.2 Slots Anwendungsbereiche/Applikationen Automatenbauer Maschinenbauer Anzeigesysteme […]