Das EPP Innovationsforum am 7. Juli 2021 in der Filderhalle Leinfelden kann aufgrund der stetig sinkenden Inzidenz und einem entsprechenden Hygienekonzept nun als Präsenzveranstaltung an den Start gehen. Dank der bisherigen Veranstaltungen ist es zu einem der wichtigsten Branchentreffs geworden, bei dem sich Fachleute informieren und Erfahrungen austauschen sowie Vorträge von namhaften Experten zu hören sind.
Für Rehm Thermal Systems hält Michael Hanke (Chief Sales Officer Rehm) einen Vortrag zum Thema "Perfekte Profilierung und Überwachung". Mit ProMetrics verfügt Rehm Thermal Systems über ein Softwaretool für die Überwachung von thermischen Profilen beim Löten. Es überprüft, wie gut das zuvor erstellte Profil den geforderten, vordefinierten Spezifikationen entspricht. Der dadurch ermittelte Prozessfenster-Index (PWI) ist ein statistisches Maß, das die Qualität eines thermischen Prozesses quantifiziert.
Da die Teilnehmerzahl aufgrund der weiterhin geltenden Corona-Bestimmungen begrenzt ist, werden die Vorträge zusätzlich als Streaming-Version angeboten. So können Interessierte selbst entscheiden, ob sie live dabei sein möchten oder ob sie die interessanten Themen online anhören werden.
Für eine kostenlose Teilnahme beim EPP-Innovationsforum können Interessierte gerne den Partnercode rehm21IFD verwenden. Die Anmeldung zur Veranstaltung erfolgt online hier.
Nach der Veranstaltungsabsage in 2020 findet dieses Jahr nun auch wieder das Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie „Wir gehen in die Tiefe“ als Präsenzveranstaltung statt. Es findet vom 21. bis 23. September 2021 im Penta Hotel in Leipzig statt.
Das Seminar vermittelt in zwölf Fachvorträgen und direktem Erfahrungsaustausch mit hochkarätigen Experten und Kollegen einen umfangreichen Überblick, welche Technologien in Zukunft die größten Erfolgsaussichten bieten. Als Keynote Speaker wird in diesem Jahr Joey Kelly mit seinem Vortrag „NO LIMITS“ zu hören sein.
Für Rehm Thermal Systems referiert Gianfranco Sinistra (Produktvertrieb Dispensing | Coating) am Mittwoch, 22. September um 11.15 Uhr zum Thema „ Dispensing und Coating zum Schutz von elektronischen Baugruppen“. Die Beschichtungstechnologie in der Elektronikindustrie schreitet immer weiter voran. Die Vielzahl an Materialien und Auftragsverfahren werden speziell auf die zu fertigende Baugruppe abgestimmt. Hier nicht den Überblick zu verlieren ist nicht leicht. In diesem Vortrag erklärt der Referent, dass die Auswahl und Umsetzung des passenden Verfahrens nicht unnötig kompliziert sein muss und wie in nur wenigen Schritten der perfekte Materialauftrag erzielt werden kann.
Die Anmeldung zu „Wir gehen in die Tiefe“ erfolgt online unter https://www.wir-gehen-in-die-tiefe.eu/home-page/anmeldung/.
Die Firma Rehm zählt als Spezialist im Bereich thermische Systemlösungen für die Elektronik- und Photovoltaikindustrie zu den Technologie- und Innovationsführern in der modernen und wirtschaftlichen Fertigung elektronischer Baugruppen. Als global agierender Hersteller von Reflow-Lötsystemen mit Konvektion, Kondensation oder Vakuum, Trocknungs- und Beschichtungsanlagen, Funktionstestsystemen, Equipment für die Metallisierung von Solarzellen sowie zahlreichen kundenspezifischen Sonderanlagen sind wir in allen relevanten Wachstumsmärkten vertreten und realisieren als Partner mit mehr als 30 Jahren Branchenerfahrung innovative Fertigungslösungen, die Standards setzen.
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